MC68332AMEH16 vs MC68332GCEH16 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC68332AMEH16 par NXP Semiconductors et MC68332GCEH16 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC68332AMEH16 MC68332AMEH16 - 16MHz 32-Bit ROMless MCU | NXP | Industrial

MC68332AMEH16 - 16MHz 32-Bit ROMless MCU | NXP | Industrial

MC68332AMEH16 ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC68332GCEH16 MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MC68332AMEH16 MC68332GCEH16
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $15,45 $38,75
Product Type 32-bit microcontroller —
Processor Core CPU32 —
Operating Frequency 16 MHz —
Program Memory ROMless —
Internal RAM 2 KB —
Architecture MC683xx ColdFire family —
Peripheral Modules TPU and QSM —
System Module SIM —
Bus Architecture Intermodule bus —
Boîtier 132-pin PQFP 132-BQFP (132-PQFP bumpered, 24.13 x 24.13 mm)
Package Code BQFP —
Package Body Size 24.13 mm x 24.13 mm —
Terminal Form Gull wing —
Type de montage Surface mount Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Core Count 1 —
Plage de tension d'entrée [DATA_NEEDED: input voltage range] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
External Memory Interfaces [DATA_NEEDED: external memory interfaces] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Status [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Core — CPU32 (M683xx 32-bit)
Bit Width — 32-bit
Maximum Clock Speed — 16 MHz
Program Memory Size — ROMless
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Number of I/O — 15
Température de fonctionnement — -40C to +85C
On-chip Peripherals — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module)
Interconnect — Intermodule Bus (IMB)
Tension d'alimentation — 5 V (typical)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Statut du cycle de vie — End-of-Life (Last Time Buy per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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