MC68360CAI25L vs MC68360VR33L Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC68360CAI25L por NXP Semiconductors y MC68360VR33L por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MC68360CAI25L - 25MHz QUICC 32-Bit MPU | 240-FQFP | NXP
MC68360CAI25L ✗ Fin de vida
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC68360CAI25L | MC68360VR33L |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Fin de vida | NRND |
| Core Architecture | CPU32+ (M68000 family) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Ancho del bus de datos | 32-bit | 32 bit |
| Address Bus Width | 32-bit | — |
| Frecuencia de reloj máxima | 25 MHz | 33 MHz |
| Supply Voltage Range | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Series | M683xx | MC68360 QUICC |
| Family | QUICC (Quad Integrated Communication Controller) | — |
| Serial Communication Controllers (SCC) | 4 | 4 (HDLC/UART/transparent/BISYNC) |
| Serial Management Controllers (SMC) | 2 | — |
| DMA Channels | 4 | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0 C to +70 C (commercial, 'C' suffix) | — |
| Package Type | 240-FQFP (32x32 mm) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.57 um CMOS | — |
| Core | — | CPU32+ (M683xx) |
| Number of Cores | — | 1 |
| Tensión de alimentación | — | 5 V |
| Instruction Cache | — | 4 Kbytes |
| On-chip Communications Processor Module | — | Yes (CPM, RISC) |
| System Integration Module | — | SIM40 |
| Encapsulado | — | 357-PBGA 25x25 mm |
| Temperatura de funcionamiento | — | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free Status | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Estado RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Sub-series | — | SIM 4SCC |