MC68360CAI25L vs MC68360VR33L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC68360CAI25L par NXP Semiconductors et MC68360VR33L par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC68360CAI25L - 25MHz QUICC 32-Bit MPU | 240-FQFP | NXP
MC68360CAI25L ✗ Fin de vie
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC68360CAI25L | MC68360VR33L |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | NRND |
| Core Architecture | CPU32+ (M68000 family) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | 32 bit |
| Address Bus Width | 32-bit | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 25 MHz | 33 MHz |
| Supply Voltage Range | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Series | M683xx | MC68360 QUICC |
| Family | QUICC (Quad Integrated Communication Controller) | — |
| Serial Communication Controllers (SCC) | 4 | 4 (HDLC/UART/transparent/BISYNC) |
| Serial Management Controllers (SMC) | 2 | — |
| DMA Channels | 4 | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0 C to +70 C (commercial, 'C' suffix) | — |
| Package Type | 240-FQFP (32x32 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.57 um CMOS | — |
| Core | — | CPU32+ (M683xx) |
| Number of Cores | — | 1 |
| Tension d'alimentation | — | 5 V |
| Instruction Cache | — | 4 Kbytes |
| On-chip Communications Processor Module | — | Yes (CPM, RISC) |
| System Integration Module | — | SIM40 |
| Boîtier | — | 357-PBGA 25x25 mm |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free Status | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Sub-series | — | SIM 4SCC |