MC68LK332ACEH16 vs MC68LK332GCAG16 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC68LK332ACEH16 por NXP Semiconductors y MC68LK332GCAG16 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC68LK332ACEH16 MC68LK332ACEH16 - 32-bit CPU32 MCU, ROMless 132-PQFP | NXP

MC68LK332ACEH16 - 32-bit CPU32 MCU, ROMless 132-PQFP | NXP

MC68LK332ACEH16 ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MC68LK332GCAG16 MC68LK332GCAG16 - 32-Bit ColdFire MCU, ROMless, 144-LQFP | NXP

MC68LK332GCAG16 - 32-Bit ColdFire MCU, ROMless, 144-LQFP | NXP

MC68LK332GCAG16 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MC68LK332ACEH16 MC68LK332GCAG16
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $10,40
Core Processor CPU32 —
Core Size 32-Bit —
Series M683xx (MC68332 family) —
Max Clock Frequency 16.78 MHz —
Program Memory Type ROMless (external memory) ROMless
SRAM 2 KB —
Peripherals TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module) —
Intermodule Bus IMB (common intermodule bus) —
Tensión de alimentación 5 V 5 V
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulado 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
Application Grade Automotive —
Programmable (ROM/emulation role) Not verified - ROMless, code from external memory —
Product Status End of Life (Not For New Designs) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core — CPU32 (M68300 / ColdFire lineage)
Ancho del bus de datos — 32-bit
Frecuencia de reloj máxima — 16.78 MHz
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Number of I/O Lines — 15
Oscillator Type — Internal
Encapsulado / Carcasa — 144-LQFP (20 x 20 mm)
On-chip Peripherals — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module)
Interconnect Bus — IMB (Intermodule Bus)

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