MC8641VU1333JE vs MC8641DVJ1333JE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC8641VU1333JE por NXP Semiconductors y MC8641DVJ1333JE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC8641VU1333JE MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC8641DVJ1333JE MC8641DVJ1333JE - Dual e600 SoC, 2x1333 MHz, Rev 3 | NXP Semiconductors

MC8641DVJ1333JE - Dual e600 SoC, 2x1333 MHz, Rev 3 | NXP Semiconductors

MC8641DVJ1333JE ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MC8641VU1333JE MC8641DVJ1333JE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $333,06 $660,00
Core Architecture PowerPC e600 PowerPC e600 (dual-core)
Series MPC86xx —
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 1.333 GHz —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 1 MB (backside) —
SIMD Engine AltiVec —
Core Voltage 1.05 V —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC DDR1/DDR2 with ECC
Ethernet Dual Gigabit Ethernet MAC 2x 10/100/1000 (Gigabit) MACs
PCI Express Yes (dual controllers) Yes
Serial RapidIO (SRIO) Yes Yes
Local Bus / MPX 533 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +105 C 0°C to +105°C
Silicon Revision Rev 3.0 (G8) Rev 3
Encapsulado 994-FCCBGA (33 x 33 mm) 1023-FCCBGA (33x33 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Number of Cores — 2
Core Frequency — 1333 MHz
SIMD Extensions — AltiVec
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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