MC908GZ32MFUE vs MC908GZ60MFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC908GZ32MFUE por NXP Semiconductors y MC908GZ60MFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC908GZ32MFUE MC908GZ32MFUE - 8MHz HC08 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC908GZ32MFUE - 8MHz HC08 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

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NXP Semiconductors
MC908GZ60MFUE MC908GZ60MFUE - 8-bit HC08 MCU 60KB Flash 64-QFP | NXP

MC908GZ60MFUE - 8-bit HC08 MCU 60KB Flash 64-QFP | NXP

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Comparación de especificaciones

Parámetro MC908GZ32MFUE MC908GZ60MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,95 $10,50
Core M68HC08 (CPU08) —
Instruction Set HC08 (8-bit CISC) —
Program Memory 32 KB Flash (32K x 8) —
RAM 1.5 KB on-chip —
Maximum CPU Frequency 8 MHz —
Tensión de alimentación 3.0 V to 5.5 V —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (industrial) —
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, up to 24 channels
Serial Interfaces SCI (UART), SPI —
Timers Multiple 16-bit timer modules —
Encapsulado 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm), FU suffix
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (QFP, gull-wing)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Tray Quantity [DATA_NEEDED: standard tray qty] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Product Category — Microcontrollers (MCU)
Core Architecture — M68HC08 (CPU08)
Processor Series — HC08GZ
Ancho del bus de datos — 8-bit
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) FLASH
RAM Size — 2048 bytes
Frecuencia de reloj máxima — 8 MHz (internal bus)
Tensión de alimentación de funcionamiento — 3.3 V to 5 V
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, SCI (UART), SPI
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 C to +125 C (Automotive grade)
Programming/Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Estado del ciclo de vida — End of Life / Last Time Buy per NXP product page

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