MC908GZ32MFUE vs MC908GZ60MFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC908GZ32MFUE par NXP Semiconductors et MC908GZ60MFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC908GZ32MFUE MC908GZ32MFUE - 8MHz HC08 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC908GZ32MFUE - 8MHz HC08 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

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NXP Semiconductors
MC908GZ60MFUE MC908GZ60MFUE - 8-bit HC08 MCU 60KB Flash 64-QFP | NXP

MC908GZ60MFUE - 8-bit HC08 MCU 60KB Flash 64-QFP | NXP

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Comparaison des spécifications

Paramètre MC908GZ32MFUE MC908GZ60MFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,95 $10,50
Core M68HC08 (CPU08) —
Instruction Set HC08 (8-bit CISC) —
Program Memory 32 KB Flash (32K x 8) —
RAM 1.5 KB on-chip —
Maximum CPU Frequency 8 MHz —
Tension d'alimentation 3.0 V to 5.5 V —
Température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (industrial) —
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, up to 24 channels
Serial Interfaces SCI (UART), SPI —
Timers Multiple 16-bit timer modules —
Boîtier 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm), FU suffix
Type de montage Surface Mount Surface Mount (QFP, gull-wing)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Tray Quantity [DATA_NEEDED: standard tray qty] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Product Category — Microcontrollers (MCU)
Core Architecture — M68HC08 (CPU08)
Processor Series — HC08GZ
Largeur du bus de données — 8-bit
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) FLASH
RAM Size — 2048 bytes
Fréquence d'horloge maximale — 8 MHz (internal bus)
Tension d'alimentation de fonctionnement — 3.3 V to 5 V
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, SCI (UART), SPI
Plage de température de fonctionnement — -40 C to +125 C (Automotive grade)
Programming/Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Statut du cycle de vie — End of Life / Last Time Buy per NXP product page

Fiches techniques et ressources

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