MC9S08AC32MFUE vs MC9S08AW32CFUE Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC32MFUE por NXP Semiconductors y MC9S08AW32CFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S08AC32MFUE | MC9S08AW32CFUE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4,86 | $7,18 |
| Core | HCS08 (8-bit) | S08 (HCS08 enhanced 8-bit) |
| Program Memory | 32 KB Flash | 32 KB Flash |
| RAM | 2 KB | 2 KB |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | 40 MHz |
| Tensión de alimentación | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Number of I/O Pins | 54 (38 GPIOs by package variation) | — |
| ADC | 10-bit | 10-bit, 8-channel |
| Communication Interfaces | SPI, SCI (UART), I2C | 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC |
| Timers | Multi-channel 16-bit + PWM | Multiple TPM/MTIM (see datasheet) |
| Watchdog | Yes (independent clock source) | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +125 C | -40C to +85C (industrial) |
| Encapsulado | 64-QFP (14x14 mm) | 64-QFP (14x14 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | BDM (Background Debug Mode) |
| Operating Voltage | — | 2.7 V to 5.5 V |
| GPIO | — | Up to 54 |
| Lead-Free | — | Yes |