MC9S08AC32MFUE vs MC9S08AW32CFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AC32MFUE por NXP Semiconductors e MC9S08AW32CFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AC32MFUE MC9S08AW32CFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,86 $7,18
Core HCS08 (8-bit) S08 (HCS08 enhanced 8-bit)
Program Memory 32 KB Flash 32 KB Flash
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O Pins 54 (38 GPIOs by package variation) —
ADC 10-bit 10-bit, 8-channel
Communication Interfaces SPI, SCI (UART), I2C 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC
Timers Multi-channel 16-bit + PWM Multiple TPM/MTIM (see datasheet)
Watchdog Yes (independent clock source) —
Temperatura de operação -40 C to +125 C -40C to +85C (industrial)
Encapsulamento 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Status RoHS Compliant Compliant
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) BDM (Background Debug Mode)
Operating Voltage — 2.7 V to 5.5 V
GPIO — Up to 54
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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