MC9S08AW32CFUE vs MC9S08AC32MFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AW32CFUE por NXP Semiconductors y MC9S08AC32MFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AW32CFUE MC9S08AC32MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,18 $4,86
Core S08 (HCS08 enhanced 8-bit) HCS08 (8-bit)
Program Memory 32 KB Flash 32 KB Flash
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Operating Voltage 2.7 V to 5.5 V —
ADC 10-bit, 8-channel 10-bit
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC SPI, SCI (UART), I2C
Timers Multiple TPM/MTIM (see datasheet) Multi-channel 16-bit + PWM
GPIO Up to 54 —
Encapsulado 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) -40 C to +125 C
Nivel MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS Compliant Compliant
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) Background Debug Mode (BDM)
Lead-Free Yes —
Tensión de alimentación — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 54 (38 GPIOs by package variation)
Watchdog — Yes (independent clock source)

Hojas de datos y recursos

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