MC9S08AW32CFUE vs MC9S08AC32MFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AW32CFUE por NXP Semiconductors e MC9S08AC32MFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AW32CFUE MC9S08AC32MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,18 $4,86
Core S08 (HCS08 enhanced 8-bit) HCS08 (8-bit)
Program Memory 32 KB Flash 32 KB Flash
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Operating Voltage 2.7 V to 5.5 V —
ADC 10-bit, 8-channel 10-bit
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC SPI, SCI (UART), I2C
Timers Multiple TPM/MTIM (see datasheet) Multi-channel 16-bit + PWM
GPIO Up to 54 —
Encapsulamento 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) -40 C to +125 C
Nível MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Status RoHS Compliant Compliant
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) Background Debug Mode (BDM)
Lead-Free Yes —
Tensão de alimentação — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 54 (38 GPIOs by package variation)
Watchdog — Yes (independent clock source)

Fichas técnicas e recursos

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