MC9S08AW32MFGE vs MC9S08AC60CFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AW32MFGE por NXP Semiconductors y MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32MFGE MC9S08AW32MFGE - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32MFGE - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32MFGE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AW32MFGE MC9S08AC60CFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,15 $4,05
Core HCS08 (S08 8-bit) HCS08 (8-bit)
Program Memory (Flash) 32 KB —
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +125 C —
Encapsulado 44-LQFP (10x10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
ADC 10-bit 10-bit, up to 16 channels
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM (16-bit), MTIM (8-bit), RTC Multiple PWM-capable channels
I/O Pins [DATA_NEEDED: number of GPIO pins] 54
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Watchdog COP with independent clock source —
Low Voltage Detect Yes (LVD) —
Estado RoHS Compliant —
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz internal bus)
Flash Memory — 60 KB
Tensión de alimentación — 2.7 V to 5.5 V
SCI Modules — 2 (LIN 2.0 / SAE J2602)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C / +105C (automotive)
RoHS — Compliant
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

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