MC9S08AW32MFGE vs MC9S08AC60CFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AW32MFGE por NXP Semiconductors e MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32MFGE MC9S08AW32MFGE - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32MFGE - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32MFGE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AW32MFGE MC9S08AC60CFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,15 $4,05
Core HCS08 (S08 8-bit) HCS08 (8-bit)
Program Memory (Flash) 32 KB —
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Faixa de temperatura de operação -40 C to +125 C —
Encapsulamento 44-LQFP (10x10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
ADC 10-bit 10-bit, up to 16 channels
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM (16-bit), MTIM (8-bit), RTC Multiple PWM-capable channels
I/O Pins [DATA_NEEDED: number of GPIO pins] 54
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Watchdog COP with independent clock source —
Low Voltage Detect Yes (LVD) —
Status RoHS Compliant —
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz internal bus)
Flash Memory — 60 KB
Tensão de alimentação — 2.7 V to 5.5 V
SCI Modules — 2 (LIN 2.0 / SAE J2602)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1
Temperatura de operação — -40C to +85C / +105C (automotive)
RoHS — Compliant
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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