MC9S08AW60CFUE vs MC9S08AW60CPUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AW60CFUE por NXP Semiconductors y MC9S08AW60CPUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AW60CFUE MC9S08AW60CFUE - 40MHz 60KB Flash 8-Bit MCU | NXP

MC9S08AW60CFUE - 40MHz 60KB Flash 8-Bit MCU | NXP

MC9S08AW60CFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AW60CPUE MC9S08AW60CPUE - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW60CPUE - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW60CPUE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AW60CFUE MC9S08AW60CPUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8,10 $0,00
Product Type 8-bit HCS08 microcontroller —
CPU Frequency 40 MHz —
Program Memory 60 KB Flash —
RAM 4 KB —
Core Enhanced HCS08 8-bit core —
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V —
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
I/O Ports 38 ports —
Connectivity I2C, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT 16-bit timer, ADC, SCI, SPI, multiple power-saving modes
Encapsulado 64-QFP, 14 x 14 mm 64-LQFP (10 x 10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2, 1 mm height)
Package Height 1 mm —
Package Pitch 0.50 mm —
Estilo de montaje Surface mount —
Instruction Cycle 50 ns minimum at 2.7 V and 20 MHz bus —
Instruction Set HC08 instruction set with added BGND instruction HC08 (CISC) with added BGND instruction
Debug Interface Single-wire background debug mode interface Single-wire background debug mode (BDM)
Application Support Industrial and automotive —
Estado del ciclo de vida NRND —
Supplier Reference NXP USA Inc. —
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-Bit
Speed (CPU Clock) — 40 MHz
Flash Memory — 60 KB (60K x 8)
RAM Size — 4 KB
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
I/O Count — 38
ADC — 10-bit
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Life Cycle Stage — Active
Programmable Memory Type — Flash
Family — HCS08 (S08AW)

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