MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DV48AMLH Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S08DN32AMLC por NXP Semiconductors y MC9S08DV48AMLH por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S08DN32AMLC | MC9S08DV48AMLH |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3,98 | $4,31 |
| Core | HCS08 (S08) | HCS08 (enhanced 8-bit) |
| Instruction Set | HC08 with BGND | HC08 with BGND extension |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 32 KB (32K x 8) | 48 KB (48K x 8) |
| RAM | 1.5 KB (1.5K x 8) | 2 KB |
| EEPROM | Embedded | — |
| Number of I/O | 25 | — |
| ADC | 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion | — |
| CAN (MSCAN) | CAN 2.0 A/B | — |
| Serial Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Encapsulado | 32-LQFP (7x7 mm) | 64-LQFP (10x10 mm) |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +125 C | -40 C to +125 C (automotive grade) |
| Tensión de alimentación | [DATA_NEEDED: VDD range] | 2.7 V to 5.5 V |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Oscillator Type | External | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | Background Debug Mode (BDM) |
| CPU Maximum Frequency | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Interrupt Sources | — | Up to 32 |
| Pin/Package Count | — | 64 pins |
| Ancho del bus de datos | — | 8-bit |
| Nivel MSL | — | 3 (168 hours) |
| Lead-Free | — | Yes |