MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DV48AMLH Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DN32AMLC por NXP Semiconductors e MC9S08DV48AMLH por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DV48AMLH MC9S08DV48AMLH - S08 8-Bit 40MHz 48KB Flash MCU | NXP

MC9S08DV48AMLH - S08 8-Bit 40MHz 48KB Flash MCU | NXP

MC9S08DV48AMLH ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DN32AMLC MC9S08DV48AMLH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,98 $4,31
Core HCS08 (S08) HCS08 (enhanced 8-bit)
Instruction Set HC08 with BGND HC08 with BGND extension
CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) 48 KB (48K x 8)
RAM 1.5 KB (1.5K x 8) 2 KB
EEPROM Embedded —
Number of I/O 25 —
ADC 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion —
CAN (MSCAN) CAN 2.0 A/B —
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Encapsulamento 32-LQFP (7x7 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
Temperatura de operação -40 C to +125 C -40 C to +125 C (automotive grade)
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: VDD range] 2.7 V to 5.5 V
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Status RoHS Compliant Compliant
Oscillator Type External —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Background Debug Mode (BDM)
CPU Maximum Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Interrupt Sources — Up to 32
Pin/Package Count — 64 pins
Largura do barramento de dados — 8-bit
Nível MSL — 3 (168 hours)
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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