MC9S08DV128CLH vs MC9S08DN60ACLH Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08DV128CLH por NXP Semiconductors y MC9S08DN60ACLH por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08DV128CLH MC9S08DN60ACLH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,42 $5,21
Core Architecture HCS08 (enhanced S08 core) —
Ancho del bus de datos 8-bit 8 bit
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash —
RAM Size 6 KB (6K x 8) 2 KB (2K x 8)
Number of I/O Pins 53 —
Encapsulado 64-LQFP (10x10 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Oscillator Type External External
Tensión de alimentación de funcionamiento [DATA_NEEDED: Vdd range] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: temperature grade] —
Instruction Set HC08 with BGND addition HC08 + BGND instruction
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
Integrated CAN Module Yes (CAN 2.0) —
Packaging Tray Tray
Estado RoHS Compliant Compliant
Core — HCS08 (S08 core)
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
EEPROM — Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Number of I/O — 53
Encapsulado / Carcasa — 64-LQFP (10x10 mm)
ADC — 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

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