MC9S08GT8AMFCE vs MC9S08GT16ACFCE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08GT8AMFCE por NXP Semiconductors y MC9S08GT16ACFCE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08GT16ACFCE MC9S08GT16ACFCE - 40MHz HCS08 8-bit MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08GT16ACFCE - 40MHz HCS08 8-bit MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08GT16ACFCE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08GT8AMFCE MC9S08GT16ACFCE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,05 $2,31
Core HCS08 (enhanced S08) HCS08 (enhanced S08)
Instruction Set HC08 + BGND instruction HC08 with BGND
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Program Memory (Flash) 8 KB —
RAM 1 KB —
Tensión de alimentación 1.8 V to 3.6 V —
I/O Pins 34 (maximum, package-dependent) —
ADC 10-bit, multi-channel 10-channel 12-bit [DATA_NEEDED: full ADC spec block]
Encapsulado 32-pin QFN with exposed pad 32-HVQFN (5x5 mm) with exposed pad
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C [DATA_NEEDED: industrial vs automotive grade temp range] -40C to +85C (TA)
Timers Multiple PWM-capable timer modules [DATA_NEEDED: exact timer module count] —
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Core Size — 8-bit
Program Memory Type — Flash
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8)
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Supply Voltage (Vcc/Vdd) — 1.8 V to 3.6 V
Number of I/O — 34
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity — I2C, SCI, SPI
Lifecycle Stage — Not Recommended for New Designs (NRND)

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