MC9S08QG8CDTE vs MC9RS08KA8CTG Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08QG8CDTE por NXP Semiconductors y MC9RS08KA8CTG por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08QG8CDTE MC9S08QG8CDTE - 8KB Flash 20MHz HCS08 8-bit MCU | NXP

MC9S08QG8CDTE - 8KB Flash 20MHz HCS08 8-bit MCU | NXP

MC9S08QG8CDTE ⚠ Última compra
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MC9RS08KA8CTG MC9RS08KA8CTG - 8KB Flash 20MHz RS08 8-bit MCU | NXP

MC9RS08KA8CTG - 8KB Flash 20MHz RS08 8-bit MCU | NXP

MC9RS08KA8CTG ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08QG8CDTE MC9RS08KA8CTG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,65 $1,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Product Family S08QG (HCS08 low-cost family) —
Core Architecture HCS08 (CISC, 8-bit) RS08 8-bit
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM 512 bytes —
Maximum CPU Frequency 20 MHz 20 MHz
Bus Frequency Range 1 MHz to 10 MHz —
Supply Voltage (VDD) 1.8 V to 3.6 V —
ADC 8-channel, 10-bit Integrated (channels [DATA_NEEDED: number of ADC channels])
General-Purpose I/O 12 GPIOs —
Encapsulado 16-pin TSSOP (DTE) 16-TSSOP (4.40 mm body width)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Internal Clock Source FLL-controlled, 0.2% trim resolution, 2% deviation over temp/voltage —
Debug Interface Background Debug System (BDS), single breakpoint —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 subset + BGND instructions
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
RAM Size — 254 B
Supply Voltage Range — 2.5 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 14
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 C to +85 C
Oscillator — Internal
ICSP / Background Debug — Yes (BGND)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: msl level]

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