MC9S08QG8CDTE vs MC9RS08KA8CTG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08QG8CDTE par NXP Semiconductors et MC9RS08KA8CTG par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08QG8CDTE MC9S08QG8CDTE - 8KB Flash 20MHz HCS08 8-bit MCU | NXP

MC9S08QG8CDTE - 8KB Flash 20MHz HCS08 8-bit MCU | NXP

MC9S08QG8CDTE ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MC9RS08KA8CTG MC9RS08KA8CTG - 8KB Flash 20MHz RS08 8-bit MCU | NXP

MC9RS08KA8CTG - 8KB Flash 20MHz RS08 8-bit MCU | NXP

MC9RS08KA8CTG ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08QG8CDTE MC9RS08KA8CTG
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,65 $1,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Product Family S08QG (HCS08 low-cost family) —
Core Architecture HCS08 (CISC, 8-bit) RS08 8-bit
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM 512 bytes —
Maximum CPU Frequency 20 MHz 20 MHz
Bus Frequency Range 1 MHz to 10 MHz —
Supply Voltage (VDD) 1.8 V to 3.6 V —
ADC 8-channel, 10-bit Integrated (channels [DATA_NEEDED: number of ADC channels])
General-Purpose I/O 12 GPIOs —
Boîtier 16-pin TSSOP (DTE) 16-TSSOP (4.40 mm body width)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Internal Clock Source FLL-controlled, 0.2% trim resolution, 2% deviation over temp/voltage —
Debug Interface Background Debug System (BDS), single breakpoint —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 subset + BGND instructions
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
RAM Size — 254 B
Supply Voltage Range — 2.5 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 14
Plage de température de fonctionnement — -40 C to +85 C
Oscillator — Internal
ICSP / Background Debug — Yes (BGND)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: msl level]

Fiches techniques et ressources

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