MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DJ256MPVE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12DT256MPVE por NXP Semiconductors y MC9S12DJ256MPVE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12DT256MPVE MC9S12DJ256MPVE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $14,36 $17,95
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz (some sources cite 50 MHz bus)
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB 12 KB
EEPROM 4 KB 4 KB
Ancho del bus de datos 16-bit —
Tensión de alimentación 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 2.35 V to 2.75 V core; 5 V typical with on-chip regulator
I/O Pins 91 59 (some package variants expose 91)
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) Two 8-channel, 10-bit
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
Encapsulado 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm), gull-wing
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C (automotive grade) -40C to +125C (automotive AEC-Q100 grade)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free matte-tin finish)
Estado del ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Bit Width — 16-bit
Program Flash — 256 KB (256K x 8)
PWM Channels — 8-channel
Enhanced Capture Timer — 8-channel IC/OC
SCI (UART) Modules — 2 asynchronous
CAN Module — 1 x CAN 2.0 (per family datasheet)
SPI Module — 1 synchronous serial (per family)
Moisture Sensitivity Level — MSL 3 (per JEDEC J-STD-020)
Background Debug Mode — Yes (BDM)

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