MC9S12XDT512CAG vs MC9S12XET256CAG Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12XDT512CAG por NXP Semiconductors y MC9S12XET256CAG por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT512CAG MC9S12XDT512CAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT512CAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT512CAG Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XET256CAG MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12XDT512CAG MC9S12XET256CAG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $85,00 $10,55
Core Processor HCS12X (CPU12X) —
Core Size 16-bit —
Speed 80 MHz —
Program Memory Type FLASH —
Program Memory Size 512 KB (512K x 8) —
Tensión de alimentación 2.35 V to 2.75 V 3.13 V to 5.5 V (single 5 V supply with on-chip regulator)
I/O Count 119 —
Encapsulado 144-LQFP (20x20 mm) 144-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Architecture HCS12X (CISC, upward compatible with HCS12) —
Family Series 9S12X (S12XD) —
Technology CMOS —
Target Application Automotive multiplexing —
Life Cycle Stage ACTIVE (per datasheet listings); NRND per NXP product page —
Connectivity CAN, SCI, SPI, I2C [DATA_NEEDED: exact peripheral count] —
ADC Resolution [DATA_NEEDED: ADC resolution] —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +85 C (CAG grade, see datasheet)
Core — S12X (16-bit CISC) + XGATE co-processor
CPU Architecture — 16-bit HCS12X
Frecuencia de reloj máxima — 50 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
RAM — 16 KB
EEPROM (emulated) — 4 KB
ADC — 16-channel, 12-bit
CAN Modules — 4 x CAN 2.0 A/B
GPIO — Up to 119
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Estado RoHS — Compliant
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Memory Protection Unit — Yes (supervisor/user modes)

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