MC9S12XEG128CAL vs MC9S12XA512CAL Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S12XEG128CAL por NXP Semiconductors y MC9S12XA512CAL por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S12XEG128CAL | MC9S12XA512CAL |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Activo | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $10,40 | $9,10 |
| Core | HCS12X (S12X CPU + XGATE co-processor) | HCS12X (enhanced HCS12, CISC) |
| Ancho del bus de datos | 16-bit | 16-bit |
| Frecuencia de reloj máxima | 50 MHz | — |
| Program Memory Size | 128 KB (128K x 8) Flash | — |
| Program Memory Type | Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | — |
| EEPROM Size | 2 KB | — |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| ADC Conversion Time | 3 us | — |
| Number of I/O Pins | 59 | — |
| Tensión de alimentación | 1.8 V / 2.8 V / 5 V (multi-voltage) | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +85 C (Industrial) | -40C to +85C (industrial) |
| Encapsulado | 112-pin LQFP (20 x 20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Estado del ciclo de vida | Active | — |
| Maximum CPU Frequency | — | 80 MHz |
| Internal Bus Frequency | — | 40 MHz |
| Program Flash | — | 512 KB (512K x 8) |
| RAM | — | 32 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| ADC | — | 16-channel, 10-bit |
| General-Purpose I/O | — | Up to 91 |
| Communication Interfaces | — | CAN (MSCAN), SCI, SPI, IIC |
| Operating Voltage | — | 2.5 V / 5 V |
| Nivel MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |