MC9S12XEQ512CAG vs MC9S12XDT512MAA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12XEQ512CAG por NXP Semiconductors y MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12XEQ512CAG MC9S12XEQ512CAG - 16-Bit S12X MCU, 512KB Flash, 50MHz, 144-LQFP | NXP

MC9S12XEQ512CAG - 16-Bit S12X MCU, 512KB Flash, 50MHz, 144-LQFP | NXP

MC9S12XEQ512CAG ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12XEQ512CAG MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $14,40 $0,00
Core HCS12X (16-bit CISC) —
Co-processor XGATE (RISC, 2x bus speed) —
Bus Speed (Max) 50 MHz —
Program Flash 512 KB (512K x 8) —
RAM 32 KB —
EEPROM (emulated) [DATA_NEEDED: emulated EEPROM size] —
ADC 12-bit, 3 us conversion time —
Operating Voltage 1.8 V / 2.8 V / 5 V (multi-supply I/O) —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C -40C to +125C (TA)
Encapsulado 144-LQFP (20 x 20 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Communication CAN, SCI, SPI —
Timers ECT, PIT, RTI —
Security Memory Protection Unit (supervisor/user modes) —
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Estado RoHS Compliant —
Series S12XE Family —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Packaging Method — Tray
Sin halógenos — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización