MC9S12XEQ512CAG vs MC9S12XDT512MAA Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC9S12XEQ512CAG por NXP Semiconductors e MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC9S12XEQ512CAG - 16-Bit S12X MCU, 512KB Flash, 50MHz, 144-LQFP | NXP
MC9S12XEQ512CAG ✓ Ativo
Comparação de especificações
| Parâmetro | MC9S12XEQ512CAG | MC9S12XDT512MAA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $14,40 | $0,00 |
| Core | HCS12X (16-bit CISC) | — |
| Co-processor | XGATE (RISC, 2x bus speed) | — |
| Bus Speed (Max) | 50 MHz | — |
| Program Flash | 512 KB (512K x 8) | — |
| RAM | 32 KB | — |
| EEPROM (emulated) | [DATA_NEEDED: emulated EEPROM size] | — |
| ADC | 12-bit, 3 us conversion time | — |
| Operating Voltage | 1.8 V / 2.8 V / 5 V (multi-supply I/O) | — |
| Temperatura de operação | -40 C to +85 C | -40C to +125C (TA) |
| Encapsulamento | 144-LQFP (20 x 20 mm) | 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Communication | CAN, SCI, SPI | — |
| Timers | ECT, PIT, RTI | — |
| Security | Memory Protection Unit (supervisor/user modes) | — |
| Nível MSL | 3 (168 hours) | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Series | S12XE Family | — |
| Core Processor | — | HCS12X |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Maximum Clock Speed | — | 80 MHz |
| Program Memory Size | — | 512KB (512K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| RAM Size | — | 20KB |
| EEPROM Size | — | 4KB |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | — | 59 |
| ADC Resolution | — | 10-bit, 8-channel |
| Tensão de alimentação | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Packaging Method | — | Tray |
| Livre de halogênio | — | Compliant |
| ECCN | — | 3A991.a.2 |
| Estimated EOL Date | — | 2028 |