MC9S12XET256CAG vs MC9S12XDT512CAG Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12XET256CAG por NXP Semiconductors y MC9S12XDT512CAG por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12XET256CAG MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512CAG MC9S12XDT512CAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT512CAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT512CAG Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12XET256CAG MC9S12XDT512CAG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,55 $85,00
Core S12X (16-bit CISC) + XGATE co-processor —
CPU Architecture 16-bit HCS12X —
Frecuencia de reloj máxima 50 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
RAM 16 KB —
EEPROM (emulated) 4 KB —
ADC 16-channel, 12-bit —
CAN Modules 4 x CAN 2.0 A/B —
GPIO Up to 119 —
Encapsulado 144-LQFP (20x20 mm) 144-LQFP (20x20 mm)
Tensión de alimentación 3.13 V to 5.5 V (single 5 V supply with on-chip regulator) 2.35 V to 2.75 V
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (CAG grade, see datasheet) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Estado RoHS Compliant —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) —
Core Processor — HCS12X (CPU12X)
Core Size — 16-bit
Speed — 80 MHz
Program Memory Type — FLASH
Program Memory Size — 512 KB (512K x 8)
I/O Count — 119
Architecture — HCS12X (CISC, upward compatible with HCS12)
Family Series — 9S12X (S12XD)
Technology — CMOS
Target Application — Automotive multiplexing
Life Cycle Stage — ACTIVE (per datasheet listings); NRND per NXP product page
Connectivity — CAN, SCI, SPI, I2C [DATA_NEEDED: exact peripheral count]
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution]
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]

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