MC9S12XET256CAG vs MC9S12XDT512CAG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XET256CAG par NXP Semiconductors et MC9S12XDT512CAG par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12XET256CAG MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG - 16-bit 256KB Flash S12X MCU | NXP

MC9S12XET256CAG ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512CAG MC9S12XDT512CAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT512CAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT512CAG Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12XET256CAG MC9S12XDT512CAG
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,55 $85,00
Core S12X (16-bit CISC) + XGATE co-processor —
CPU Architecture 16-bit HCS12X —
Fréquence d'horloge maximale 50 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
RAM 16 KB —
EEPROM (emulated) 4 KB —
ADC 16-channel, 12-bit —
CAN Modules 4 x CAN 2.0 A/B —
GPIO Up to 119 —
Boîtier 144-LQFP (20x20 mm) 144-LQFP (20x20 mm)
Tension d'alimentation 3.13 V to 5.5 V (single 5 V supply with on-chip regulator) 2.35 V to 2.75 V
Température de fonctionnement -40 C to +85 C (CAG grade, see datasheet) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) —
Core Processor — HCS12X (CPU12X)
Core Size — 16-bit
Speed — 80 MHz
Program Memory Type — FLASH
Program Memory Size — 512 KB (512K x 8)
I/O Count — 119
Architecture — HCS12X (CISC, upward compatible with HCS12)
Family Series — 9S12X (S12XD)
Technology — CMOS
Target Application — Automotive multiplexing
Life Cycle Stage — ACTIVE (per datasheet listings); NRND per NXP product page
Connectivity — CAN, SCI, SPI, I2C [DATA_NEEDED: exact peripheral count]
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution]
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]

Fiches techniques et ressources

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