MCF5272CVM66 vs MCF5232CVM100 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5272CVM66 por NXP Semiconductors y MCF5232CVM100 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5272CVM66 MCF5272CVM66 - 32-Bit ColdFire V2 MPU, 66MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5272CVM66 - 32-Bit ColdFire V2 MPU, 66MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5272CVM66 ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MCF5232CVM100 MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5272CVM66 MCF5232CVM100
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $26,40 $19,20
Core ColdFire V2 —
Ancho del bus de datos 32 bit —
Frecuencia de reloj máxima 66 MHz —
Performance 63 MIPS (Dhrystone) 125 Dhrystone 2.1 MIPS
Program Memory Size 16 KB (4K x 32) ROM —
RAM Size 4 KB (1K x 32) —
Number of I/O 32 —
Tensión de alimentación 3.3 V 1.5V core / 3.3V I/O (typical)
Oscillator Type External —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C (industrial)
Encapsulado / Carcasa 196-LBGA (15x15 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Connectivity 10/100 Ethernet MAC, USB 1.1 Device, I2C, UART —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit RISC)
Core Frequency — 100 MHz
On-chip SRAM — 64 KB
On-chip Cache — 8 KB I-cache / 8 KB D-cache (configurable)
On-chip ROM — ROMless
Ethernet MAC — 10/100 Mbps (FEC)
Enhanced Timer (eTPU) — 16 channels
Encryption Accelerator — Hardware-accelerated (integrated)
DMA — 4-channel + external request/acknowledge
External Bus Interface — 32-bit (SRAM/ROM/Flash/DDR)
Encapsulado — 196-LBGA (MAP-BGA) 15x15 mm
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

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