MCF5272CVM66 vs MCF5232CVM100 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5272CVM66 por NXP Semiconductors e MCF5232CVM100 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5272CVM66 MCF5272CVM66 - 32-Bit ColdFire V2 MPU, 66MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5272CVM66 - 32-Bit ColdFire V2 MPU, 66MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5272CVM66 ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MCF5232CVM100 MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5272CVM66 MCF5232CVM100
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $26,40 $19,20
Core ColdFire V2 —
Largura do barramento de dados 32 bit —
Frequência máxima de clock 66 MHz —
Performance 63 MIPS (Dhrystone) 125 Dhrystone 2.1 MIPS
Program Memory Size 16 KB (4K x 32) ROM —
RAM Size 4 KB (1K x 32) —
Number of I/O 32 —
Tensão de alimentação 3.3 V 1.5V core / 3.3V I/O (typical)
Oscillator Type External —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C (industrial)
Encapsulamento / Caixa 196-LBGA (15x15 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Connectivity 10/100 Ethernet MAC, USB 1.1 Device, I2C, UART —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit RISC)
Core Frequency — 100 MHz
On-chip SRAM — 64 KB
On-chip Cache — 8 KB I-cache / 8 KB D-cache (configurable)
On-chip ROM — ROMless
Ethernet MAC — 10/100 Mbps (FEC)
Enhanced Timer (eTPU) — 16 channels
Encryption Accelerator — Hardware-accelerated (integrated)
DMA — 4-channel + external request/acknowledge
External Bus Interface — 32-bit (SRAM/ROM/Flash/DDR)
Encapsulamento — 196-LBGA (MAP-BGA) 15x15 mm
Status do ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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