MCF5275CVM166 vs MCF5275LCVM166 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5275CVM166 por NXP Semiconductors y MCF5275LCVM166 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5275LCVM166 MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5275CVM166 MCF5275LCVM166
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $24,20 $19,55
Core ColdFire V2 (32-bit) —
Frecuencia de reloj máxima 166 MHz —
On-Chip SRAM 64 KB —
Program Memory Size ROMless —
Program Memory Type External (ROMless) —
Encapsulado 256-MAPBGA (17x17 mm) 196-LBGA (15x15 mm)
Number of I/O Lines 69 —
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI (QSPI), UART/USART, USB —
Ethernet Dual 10/100 MAC 10/100 MAC with MII/RMII
USB USB 1.1 device/host USB 2.0 full-speed device/host
CAN 2x CAN 2.0B —
Peripherals DMA, WDT, timers, hardware crypto (DES/3DES/AES/SHA) —
Supply Voltage Core 1.5 V —
Supply Voltage I/O 3.3 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit, variable-length RISC)
Maximum Core Clock — 166 MHz
On-chip SRAM — 64 KB
Program Memory — ROMless (external memory required)
Tensión de alimentación — 3.3 V I/O, internal core rail generated on-chip
UART — 2
I2C — 2
DMA Channels — 16 (eDMA)
Timers — 4 x 32-bit
External Bus — 16-bit EBI (SDRAM/SRAM/ROM)

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