MCF5282CVM80J vs MCF5280CVM80J Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5282CVM80J por NXP Semiconductors y MCF5280CVM80J por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5282CVM80J MCF5282CVM80J - 32-Bit ColdFire V2 MCU 512KB Flash | NXP

MCF5282CVM80J - 32-Bit ColdFire V2 MCU 512KB Flash | NXP

MCF5282CVM80J Obsolete
NXP Semiconductors
MCF5280CVM80J MCF5280CVM80J - ColdFire V2 80MHz 32-bit MCU | NXP

MCF5280CVM80J - ColdFire V2 80MHz 32-bit MCU | NXP

MCF5280CVM80J Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5282CVM80J MCF5280CVM80J
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,75 $9,10
Core Processor ColdFire V2 ColdFire V2
Core Size 32-Bit 32-Bit Single-Core
Maximum Clock Speed 80 MHz —
Program Memory Size 512 KB (512K x 8) ROMless (0 KB internal flash, code via external bus)
Program Memory Type FLASH ROMless (external flash required)
RAM Size 64 KB (64K x 8) —
Number of I/O 150 [DATA_NEEDED: GPIO count from datasheet]
Encapsulado / Carcasa 256-MAPBGA (17x17) —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART CANbus, Ethernet (10/100 MAC), I2C, SPI, UART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, PWM, WDT, 16-bit timers, external memory controller
Ethernet 10/100 MAC with MII 10/100 MAC integrated (MII/RMII interface to external PHY)
CAN Controllers 2 x CAN 2.0B —
Oscillator Type External —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C -40C to +105C (TJ, industrial grade)
Estado RoHS Compliant Compliant (Pb-free reflow profile)
Lead-Free Yes —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series — MCF528x (ColdFire V2)
Maximum CPU Clock — 80 MHz
Encapsulado — 256-MAPBGA (17x17 mm)
Temperature Grade — Industrial
CAN — CAN 2.0 controller integrated
Debug Interface — JTAG / BDM (Background Debug Mode)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for MAPBGA)
Lead-Free Finish — Yes (Matte Tin, SAC solder compatible)

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