MCF5307FT66B vs MCF5307FT90B Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5307FT66B por NXP Semiconductors y MCF5307FT90B por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5307FT66B MCF5307FT90B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,80 $11,95
Core Architecture ColdFire V3 (MCF530x) ColdFire V3
Ancho del bus de datos 32-bit —
Frecuencia de reloj máxima 66 MHz 90 MHz
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless
On-chip SRAM 4 KB (4K x 8) —
Number of I/O Lines 16 —
Oscillator Type External —
Encapsulado / Carcasa 208-BFQFP (28x28 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet] 3.3 V
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking] -40C to +85C (industrial)
External Memory Controller Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: DMA channel count] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] 4 x 32-bit
Serial Interfaces [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: per device marking] [DATA_NEEDED: rohs status]
Packaging (distributor) Tray —
Core Bit Width — 32-bit
Encapsulado — 208-FQFP (28x28 mm)
Ethernet MAC — 10/100 Mbps (EMAC)
USB — USB 1.1 device/host
UART — 2
I2C — 1
QSPI — 1
External Memory Bus — 32-bit glueless (DRAM/SRAM/Flash)
GPIO — [DATA_NEEDED: exact GPIO count]
Debug Interface — BDM / JTAG

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