MCF5307FT66B vs MCF5307FT90B Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5307FT66B por NXP Semiconductors e MCF5307FT90B por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5307FT66B MCF5307FT90B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $16,80 $11,95
Core Architecture ColdFire V3 (MCF530x) ColdFire V3
Largura do barramento de dados 32-bit —
Frequência máxima de clock 66 MHz 90 MHz
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless
On-chip SRAM 4 KB (4K x 8) —
Number of I/O Lines 16 —
Oscillator Type External —
Encapsulamento / Caixa 208-BFQFP (28x28 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet] 3.3 V
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking] -40C to +85C (industrial)
External Memory Controller Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: DMA channel count] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] 4 x 32-bit
Serial Interfaces [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: per device marking] [DATA_NEEDED: rohs status]
Packaging (distributor) Tray —
Core Bit Width — 32-bit
Encapsulamento — 208-FQFP (28x28 mm)
Ethernet MAC — 10/100 Mbps (EMAC)
USB — USB 1.1 device/host
UART — 2
I2C — 1
QSPI — 1
External Memory Bus — 32-bit glueless (DRAM/SRAM/Flash)
GPIO — [DATA_NEEDED: exact GPIO count]
Debug Interface — BDM / JTAG

Fichas técnicas e recursos

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