MCF53281CVM240J vs MCF53281CVM240 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF53281CVM240J por NXP Semiconductors y MCF53281CVM240 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF53281CVM240 MCF53281CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-MAPBGA | NXP

MCF53281CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-MAPBGA | NXP

MCF53281CVM240 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF53281CVM240J MCF53281CVM240
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $26,85 $25,20
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC), 32-bit Version 3 ColdFire
Core Frequency 240 MHz —
Core Performance Up to 211 MIPS —
Program Memory Type ROMless (external) ROMless (external memory required)
On-Chip RAM 32 KB (32K x 8) —
Instruction Cache 16 KB —
Number of I/O 94 94
Encapsulado / Carcasa 256-MAPBGA (17x17 mm) —
Oscillator Type External External
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Supply Voltage - Core 1.5 V —
Connectivity Ethernet MAC (FEC), USB OTG, CAN 2.0, 3x UART, 2x I2C, 2x QSPI Ethernet MAC, USB OTG, CAN
Peripherals DMA, eMIOS, ADC (16-ch), JTAG/BDM, Edge-Port, Watchdog —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (industrial) —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status from NXP product page]
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray Tray
Core — ColdFire V3 (variable-length RISC, 32-bit)
Maximum Core Frequency — 240 MHz
On-chip Program Memory — None
RAM Size — 32K x 8 (256 Kbit on-chip SRAM)
Encapsulado — 256-MAPBGA (17x17 mm)
Integrated LCD Controller — Yes (first LCD controller integrated on ColdFire family)
Debug Interface — JTAG (IEEE 1149.1), BDM
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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