MCF53281CVM240J vs MCF53281CVM240 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF53281CVM240J par NXP Semiconductors et MCF53281CVM240 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCF53281CVM240 MCF53281CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-MAPBGA | NXP

MCF53281CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-MAPBGA | NXP

MCF53281CVM240 Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF53281CVM240J MCF53281CVM240
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $26,85 $25,20
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC), 32-bit Version 3 ColdFire
Core Frequency 240 MHz —
Core Performance Up to 211 MIPS —
Program Memory Type ROMless (external) ROMless (external memory required)
On-Chip RAM 32 KB (32K x 8) —
Instruction Cache 16 KB —
Number of I/O 94 94
Boîtier / Format 256-MAPBGA (17x17 mm) —
Oscillator Type External External
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Supply Voltage - Core 1.5 V —
Connectivity Ethernet MAC (FEC), USB OTG, CAN 2.0, 3x UART, 2x I2C, 2x QSPI Ethernet MAC, USB OTG, CAN
Peripherals DMA, eMIOS, ADC (16-ch), JTAG/BDM, Edge-Port, Watchdog —
Température de fonctionnement -40 C to +85 C (industrial) —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status from NXP product page]
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray Tray
Core — ColdFire V3 (variable-length RISC, 32-bit)
Maximum Core Frequency — 240 MHz
On-chip Program Memory — None
RAM Size — 32K x 8 (256 Kbit on-chip SRAM)
Boîtier — 256-MAPBGA (17x17 mm)
Integrated LCD Controller — Yes (first LCD controller integrated on ColdFire family)
Debug Interface — JTAG (IEEE 1149.1), BDM
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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