MCF5329CVM240J vs MCF53281CVM240J Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5329CVM240J por NXP Semiconductors y MCF53281CVM240J por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5329CVM240J MCF53281CVM240J
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,95 $26,85
Core Architecture ColdFire V3 (Version 3) variable-length RISC ColdFire V3 (VLRISC), 32-bit
Ancho del bus de datos 32 bit —
Frecuencia de reloj máxima 240 MHz —
Program Memory Type ROMless (external flash required) ROMless (external)
Encapsulado 256-MAPBGA 17 mm × 17 mm, 1.0 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
On-chip SRAM [DATA_NEEDED: on-chip SRAM size] —
Ethernet Integrated Fast Ethernet MAC (10/100) —
USB USB On-The-Go (OTG) controller —
SD Host Controller eSDHC (enhanced SDHC) —
CAN FlexCAN —
Serial Interfaces UART, SPI, I2C —
External Memory Support DDR SDRAM, NAND flash, NOR flash, SRAM —
JTAG Debug Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan + BDM) —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +85 C (industrial)
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core I/O supply voltage] —
Processor Series MCF532xx —
Estado RoHS ROHS3 Compliant Compliant
Core Frequency — 240 MHz
Core Performance — Up to 211 MIPS
On-Chip RAM — 32 KB (32K x 8)
Instruction Cache — 16 KB
Number of I/O — 94
Encapsulado / Carcasa — 256-MAPBGA (17x17 mm)
Oscillator Type — External
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Supply Voltage - Core — 1.5 V
Connectivity — Ethernet MAC (FEC), USB OTG, CAN 2.0, 3x UART, 2x I2C, 2x QSPI
Peripherals — DMA, eMIOS, ADC (16-ch), JTAG/BDM, Edge-Port, Watchdog
Packaging — Tray

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