MCF5475VR200 vs MCF5471VR200 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5475VR200 por NXP Semiconductors y MCF5471VR200 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5475VR200 MCF5475VR200 - 200MHz ColdFire V4E MPU 388-PBGA | NXP

MCF5475VR200 - 200MHz ColdFire V4E MPU 388-PBGA | NXP

MCF5475VR200 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5471VR200 MCF5471VR200 - ColdFire V4E 200MHz MPU w/ Ethernet | NXP

MCF5471VR200 - ColdFire V4E 200MHz MPU w/ Ethernet | NXP

MCF5471VR200 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5475VR200 MCF5471VR200
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,60 $26,40
Core ColdFire V4E —
Core Architecture Harvard (separate instruction/data buses) ColdFire V4E (32-bit)
Bit Width 32-bit —
Maximum Core Frequency 200 MHz —
Performance [DATA_NEEDED: Dhrystone MIPS rating] —
MMU Yes (hardware memory management unit) Yes
FPU Yes (hardware floating-point unit) Yes
L1 Cache Integrated (instruction + data) —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.5 V core / 3.3 V I/O 1.5 V (core), 3.3 V (I/O)
Ethernet MACs 2x 10/100 Mbps —
PCI Controller 32-bit PCI 2.2 32-bit, PCI v2.2
USB USB 2.0 full-speed device USB 2.0 full-speed device
UART 4 —
I2C 2 —
SSI/SPI 2 —
Encryption Accelerator SEC (DES/3DES/AES/SHA) Hardware (DES/3DES/AES/SHA)
Encapsulado 388-pin PBGA (27x27 mm, 1.0 mm ball pitch) 388-PBGA (27x27 mm)
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: confirm from datasheet - likely 0C to +70C commercial or -40C to +85C extended] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: confirm from manufacturer declaration] Compliant
Maximum Core Clock — 200 MHz
Peak Internal Frequency — 266 MHz
Dhrystone Performance — 410 MIPS (at 266 MHz)
Ethernet MAC — 2x 10/100 Mbps
DMA Channels — 4
External Memory Bus — 32-bit SDRAM/SRAM/Flash, ROMless
Serial Interfaces — 2x I2C, 2x UART, 2x SSI/SPI
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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