MCF5475VR200 vs MCF5471VR200 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF5475VR200 par NXP Semiconductors et MCF5471VR200 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCF5475VR200 MCF5475VR200 - 200MHz ColdFire V4E MPU 388-PBGA | NXP

MCF5475VR200 - 200MHz ColdFire V4E MPU 388-PBGA | NXP

MCF5475VR200 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5471VR200 MCF5471VR200 - ColdFire V4E 200MHz MPU w/ Ethernet | NXP

MCF5471VR200 - ColdFire V4E 200MHz MPU w/ Ethernet | NXP

MCF5471VR200 Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF5475VR200 MCF5471VR200
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $25,60 $26,40
Core ColdFire V4E —
Core Architecture Harvard (separate instruction/data buses) ColdFire V4E (32-bit)
Bit Width 32-bit —
Maximum Core Frequency 200 MHz —
Performance [DATA_NEEDED: Dhrystone MIPS rating] —
MMU Yes (hardware memory management unit) Yes
FPU Yes (hardware floating-point unit) Yes
L1 Cache Integrated (instruction + data) —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.5 V core / 3.3 V I/O 1.5 V (core), 3.3 V (I/O)
Ethernet MACs 2x 10/100 Mbps —
PCI Controller 32-bit PCI 2.2 32-bit, PCI v2.2
USB USB 2.0 full-speed device USB 2.0 full-speed device
UART 4 —
I2C 2 —
SSI/SPI 2 —
Encryption Accelerator SEC (DES/3DES/AES/SHA) Hardware (DES/3DES/AES/SHA)
Boîtier 388-pin PBGA (27x27 mm, 1.0 mm ball pitch) 388-PBGA (27x27 mm)
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: confirm from datasheet - likely 0C to +70C commercial or -40C to +85C extended] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: confirm from manufacturer declaration] Compliant
Maximum Core Clock — 200 MHz
Peak Internal Frequency — 266 MHz
Dhrystone Performance — 410 MIPS (at 266 MHz)
Ethernet MAC — 2x 10/100 Mbps
DMA Channels — 4
External Memory Bus — 32-bit SDRAM/SRAM/Flash, ROMless
Serial Interfaces — 2x I2C, 2x UART, 2x SSI/SPI
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

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