MCF5481CVR166 vs MCF5472VR200 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5481CVR166 por NXP Semiconductors y MCF5472VR200 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5481CVR166 MCF5481CVR166 - ColdFire V4e MPU 166MHz 388-PBGA | NXP

MCF5481CVR166 - ColdFire V4e MPU 166MHz 388-PBGA | NXP

MCF5481CVR166 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5481CVR166 MCF5472VR200
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $36,11 $27,80
Core Architecture ColdFire V4e (Harvard, limited superscalar) ColdFire V4E (limited superscalar)
Ancho del bus de datos 32 bit —
Internal Core Frequency 166 MHz —
Dhrystone 2.1 Performance 308 MIPS (peak @ 200 MHz class) —
Instruction Set ColdFire (68k-derived) with FPU and MMU —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Program Memory Type ROMless (external memory required) —
Cache Memory 32 KB unified (configurable split I/D) —
On-chip Memory ROMless —
Ethernet 2x 10/100 MAC —
PCI PCI 2.2 controller —
CAN CAN 2.0B —
USB USB 2.0 full-speed (device/host) —
Serial Interfaces 2x UART, 2x I2C, 2x SPI —
Encryption Accelerator AES, DES, 3DES, SHA-1/HMAC Yes
Encapsulado 388-BGA (27x27 mm) 388-PBGA (27x27 mm)
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Maximum Core Frequency — 200 MHz
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.5 V (core), 3.3 V (I/O)
Internal SRAM — 32 KB
On-chip Flash — ROMless
MMU — Yes
FPU — Yes (IEEE-754 single precision)
Ethernet MAC — 2 x 10/100 Mbps
PCI Interface — 32-bit PCI 2.1
UART — 4
I2C — 2
SSI/SPI — 2
Estado RoHS — Compliant (per distributor data)

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