MCF5481CVR166 vs MCF5472VR200 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF5481CVR166 par NXP Semiconductors et MCF5472VR200 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCF5481CVR166 MCF5481CVR166 - ColdFire V4e MPU 166MHz 388-PBGA | NXP

MCF5481CVR166 - ColdFire V4e MPU 166MHz 388-PBGA | NXP

MCF5481CVR166 Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF5481CVR166 MCF5472VR200
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $36,11 $27,80
Core Architecture ColdFire V4e (Harvard, limited superscalar) ColdFire V4E (limited superscalar)
Largeur du bus de données 32 bit —
Internal Core Frequency 166 MHz —
Dhrystone 2.1 Performance 308 MIPS (peak @ 200 MHz class) —
Instruction Set ColdFire (68k-derived) with FPU and MMU —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Program Memory Type ROMless (external memory required) —
Cache Memory 32 KB unified (configurable split I/D) —
On-chip Memory ROMless —
Ethernet 2x 10/100 MAC —
PCI PCI 2.2 controller —
CAN CAN 2.0B —
USB USB 2.0 full-speed (device/host) —
Serial Interfaces 2x UART, 2x I2C, 2x SPI —
Encryption Accelerator AES, DES, 3DES, SHA-1/HMAC Yes
Boîtier 388-BGA (27x27 mm) 388-PBGA (27x27 mm)
Température de fonctionnement -40C to +85C [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Maximum Core Frequency — 200 MHz
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.5 V (core), 3.3 V (I/O)
Internal SRAM — 32 KB
On-chip Flash — ROMless
MMU — Yes
FPU — Yes (IEEE-754 single precision)
Ethernet MAC — 2 x 10/100 Mbps
PCI Interface — 32-bit PCI 2.1
UART — 4
I2C — 2
SSI/SPI — 2
Statut RoHS — Compliant (per distributor data)

Fiches techniques et ressources

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