MCIMX6L2EVN10AA vs MCIMX6L7DVN10AB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCIMX6L2EVN10AA por NXP Semiconductors y MCIMX6L7DVN10AB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCIMX6L2EVN10AA MCIMX6L2EVN10AA - i.MX6SL 1GHz Cortex-A9 MPU | NXP | 432-MAPBGA

MCIMX6L2EVN10AA - i.MX6SL 1GHz Cortex-A9 MPU | NXP | 432-MAPBGA

MCIMX6L2EVN10AA ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MCIMX6L2EVN10AA MCIMX6L7DVN10AB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Core Architecture ARM Cortex-A9 (32-bit) ARM Cortex-A9 (32-bit)
Core Count 1 —
Maximum CPU Clock 1.0 GHz —
Series i.MX 6SoloLite (i.MX6SL) - Megrez i.MX 6SoloLite
Encapsulado 432-MAPBGA (13 mm x 13 mm) MAPBGA-432 (13x13 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Process Technology 40 nm CMOS (per i.MX6 family) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 256 KB —
NEON Media Engine Yes (ARM NEON SIMD) —
Hardware Video Decoder Yes (H.264 BP/HP, MPEG-4, VC-1) —
Display Interfaces Parallel LCD, LVDS, MIPI-DSI (per i.MX6SL datasheet) —
USB USB 2.0 with integrated HS PHY —
Ethernet Gigabit Ethernet MAC (with external PHY) —
Storage SD/MMC, eMMC, NAND, SPI NOR, Quad-SPI —
Estado RoHS Compliant Compliant
Number of Cores — 1
Maximum Core Frequency — 1.0 GHz
Graphics Processor — GC320 (2D composition)
Floating Point Unit — VFPv3 + NEON SIMD
Memory Interface — DDR3 / LPDDR2 (external)
Display Interface — LCD controller + LVDS bridge
Ball Pitch — 0.5 mm (per datasheet mechanical drawing)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +105C (industrial)
Supply Voltage (Core) — 1.375 V to 1.5 V
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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