MPC8241LVR166D vs MPC8241LVR266D Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8241LVR166D por NXP Semiconductors y MPC8241LVR266D por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8241LVR166D MPC8241LVR166D - 166MHz Integrated Host Processor | NXP

MPC8241LVR166D - 166MHz Integrated Host Processor | NXP

MPC8241LVR166D Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8241LVR266D MPC8241LVR266D - PowerPC 603e MPU, 266MHz, 357-BGA | NXP

MPC8241LVR266D - PowerPC 603e MPU, 266MHz, 357-BGA | NXP

MPC8241LVR266D Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8241LVR166D MPC8241LVR266D
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,95 $22,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Series MPC8241 Integrated Host Processor —
Core Architecture PowerPC 603e (MPC603e) —
Data Width 32 bit —
Core Frequency 166 MHz —
Core Supply Voltage 1.8 V (low-voltage 'L' variant) —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Instruction Cache (L1) 16 KB —
Data Cache (L1) 16 KB —
PCI Interface Integrated 32-bit/64-bit PCI bridge, up to 66 MHz PCI 2.1, up to 66 MHz
Memory Controller Integrated SDRAM controller with ECC SDRAM with ECC
DMA Channels 4 —
Serial Interfaces 2x I2C, 2x UART —
Package Type 357-ball HiTCE BGA —
Temperatura de funcionamiento 0C to +105C (extended industrial VR suffix) 0°C to +105°C
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Refer to NXP product page (likely non-RoHS given vintage 2005)
Part Status — Obsolete (End of Life)
Core Processor — PowerPC 603e
Series — PowerQUICC II (MPC82xx)
Number of Cores — 1
Bus Width — 32-Bit
Clock Speed — 266 MHz
Process Technology — 0.25 micron
Tensión de alimentación — 3.3 V
Encapsulado — 357-PBGA (25 x 25 mm)
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)
Tray Quantity — Per datasheet packaging info

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