MPC8245LVV300D vs MPC8245LZU266D Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8245LVV300D por NXP Semiconductors y MPC8245LZU266D por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8245LVV300D MPC8245LVV300D - PowerPC 603e MPU 300MHz PCI Host | NXP

MPC8245LVV300D - PowerPC 603e MPU 300MHz PCI Host | NXP

MPC8245LVV300D ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8245LZU266D MPC8245LZU266D - 266MHz PowerPC 603e MPU, 352-TBGA | NXP

MPC8245LZU266D - 266MHz PowerPC 603e MPU, 352-TBGA | NXP

MPC8245LZU266D ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8245LVV300D MPC8245LZU266D
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $79,40 $52,40
Core Processor PowerPC 603e PowerPC 603e
Number of Cores 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit —
Core Frequency 300 MHz —
Series MPC82xx MPC82xx
Co-Processors / DSP None —
RAM Controllers SDRAM (64-bit) SDRAM
Graphics Acceleration No No
Display & Interface Controllers None [DATA_NEEDED: display controller details]
Ethernet [DATA_NEEDED: integrated Ethernet MAC count] [DATA_NEEDED: integrated Ethernet?]
USB [DATA_NEEDED: integrated USB] —
PCI Bridge PCI 2.2, 32-bit, up to 66 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0 C to 105 C 0 C to +105 C (commercial)
Encapsulado 352-TBGA (35 x 35 mm) 352-TBGA (35 mm x 35 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Part Status Active Active
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Number of Cores / Bus Width — 1 Core / 32-bit
Speed (Clock Frequency) — 266 MHz
Performance — 505.4 MIPS
Co-Processor / DSP — None
PCI Interface — 32-bit, 33/66 MHz
Memory Controller Max Frequency — 133 MHz (SDRAM), up to 2 GB
Serial I/O — I2C, UART, I2O
Tensión de alimentación — 3.3 V (typ.)
Process Technology — 0.25 um CMOS
Tray Quantity — [DATA_NEEDED: tray qty per manufacturer packing]
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: confirm per lot]
Lead-Free Status — Lead-free (BGA balls, SnAgCu)

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