MPC8245LVV300D vs MPC8245LZU266D Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8245LVV300D par NXP Semiconductors et MPC8245LZU266D par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8245LVV300D MPC8245LVV300D - PowerPC 603e MPU 300MHz PCI Host | NXP

MPC8245LVV300D - PowerPC 603e MPU 300MHz PCI Host | NXP

MPC8245LVV300D ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8245LZU266D MPC8245LZU266D - 266MHz PowerPC 603e MPU, 352-TBGA | NXP

MPC8245LZU266D - 266MHz PowerPC 603e MPU, 352-TBGA | NXP

MPC8245LZU266D ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8245LVV300D MPC8245LZU266D
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $79,40 $52,40
Core Processor PowerPC 603e PowerPC 603e
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit —
Core Frequency 300 MHz —
Series MPC82xx MPC82xx
Co-Processors / DSP None —
RAM Controllers SDRAM (64-bit) SDRAM
Graphics Acceleration No No
Display & Interface Controllers None [DATA_NEEDED: display controller details]
Ethernet [DATA_NEEDED: integrated Ethernet MAC count] [DATA_NEEDED: integrated Ethernet?]
USB [DATA_NEEDED: integrated USB] —
PCI Bridge PCI 2.2, 32-bit, up to 66 MHz —
Température de fonctionnement 0 C to 105 C 0 C to +105 C (commercial)
Boîtier 352-TBGA (35 x 35 mm) 352-TBGA (35 mm x 35 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Part Status Active Active
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Number of Cores / Bus Width — 1 Core / 32-bit
Speed (Clock Frequency) — 266 MHz
Performance — 505.4 MIPS
Co-Processor / DSP — None
PCI Interface — 32-bit, 33/66 MHz
Memory Controller Max Frequency — 133 MHz (SDRAM), up to 2 GB
Serial I/O — I2C, UART, I2O
Tension d'alimentation — 3.3 V (typ.)
Process Technology — 0.25 um CMOS
Tray Quantity — [DATA_NEEDED: tray qty per manufacturer packing]
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: confirm per lot]
Lead-Free Status — Lead-free (BGA balls, SnAgCu)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis