MPC8245LZU300D vs MPC8245LZU266D Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8245LZU300D por NXP Semiconductors y MPC8245LZU266D por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8245LZU266D MPC8245LZU266D - 266MHz PowerPC 603e MPU, 352-TBGA | NXP

MPC8245LZU266D - 266MHz PowerPC 603e MPU, 352-TBGA | NXP

MPC8245LZU266D ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8245LZU300D MPC8245LZU266D
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $71,90 $52,40
Processor Type MPC82xx PowerQUICC II Integrated Host Processor —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) —
Core Frequency 300 MHz —
Performance 570 MIPS 505.4 MIPS
Core Supply Voltage 1.8 V —
Number of Cores 1 —
Bus Width 32-bit —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Memory Controller SDRAM, up to 2 GB, up to 133 MHz —
PCI Interface 32-bit, up to 66 MHz 32-bit, 33/66 MHz
Encapsulado 352-TBGA (35x35 mm) 352-TBGA (35 mm x 35 mm)
Temperatura de funcionamiento 0C to +105C 0 C to +105 C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Status Contains Lead —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: confirm per lot]
Packaging Tray —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — MPC82xx
Part Status — Active
Core Processor — PowerPC 603e
Number of Cores / Bus Width — 1 Core / 32-bit
Speed (Clock Frequency) — 266 MHz
Co-Processor / DSP — None
RAM Controllers — SDRAM
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — [DATA_NEEDED: display controller details]
Ethernet — [DATA_NEEDED: integrated Ethernet?]
Memory Controller Max Frequency — 133 MHz (SDRAM), up to 2 GB
Serial I/O — I2C, UART, I2O
Tensión de alimentación — 3.3 V (typ.)
Process Technology — 0.25 um CMOS
Tray Quantity — [DATA_NEEDED: tray qty per manufacturer packing]
Lead-Free Status — Lead-free (BGA balls, SnAgCu)

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