MPC8245LZU300D vs MPC8245LZU266D Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8245LZU300D par NXP Semiconductors et MPC8245LZU266D par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8245LZU266D MPC8245LZU266D - 266MHz PowerPC 603e MPU, 352-TBGA | NXP

MPC8245LZU266D - 266MHz PowerPC 603e MPU, 352-TBGA | NXP

MPC8245LZU266D ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8245LZU300D MPC8245LZU266D
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $71,90 $52,40
Processor Type MPC82xx PowerQUICC II Integrated Host Processor —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) —
Core Frequency 300 MHz —
Performance 570 MIPS 505.4 MIPS
Core Supply Voltage 1.8 V —
Number of Cores 1 —
Bus Width 32-bit —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Memory Controller SDRAM, up to 2 GB, up to 133 MHz —
PCI Interface 32-bit, up to 66 MHz 32-bit, 33/66 MHz
Boîtier 352-TBGA (35x35 mm) 352-TBGA (35 mm x 35 mm)
Température de fonctionnement 0C to +105C 0 C to +105 C (commercial)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Status Contains Lead —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: confirm per lot]
Packaging Tray —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — MPC82xx
Part Status — Active
Core Processor — PowerPC 603e
Number of Cores / Bus Width — 1 Core / 32-bit
Speed (Clock Frequency) — 266 MHz
Co-Processor / DSP — None
RAM Controllers — SDRAM
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — [DATA_NEEDED: display controller details]
Ethernet — [DATA_NEEDED: integrated Ethernet?]
Memory Controller Max Frequency — 133 MHz (SDRAM), up to 2 GB
Serial I/O — I2C, UART, I2O
Tension d'alimentation — 3.3 V (typ.)
Process Technology — 0.25 um CMOS
Tray Quantity — [DATA_NEEDED: tray qty per manufacturer packing]
Lead-Free Status — Lead-free (BGA balls, SnAgCu)

Fiches techniques et ressources

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