MPC8250AZUPIBC vs MPC8250AVVPIBC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8250AZUPIBC por NXP Semiconductors y MPC8250AVVPIBC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8250AZUPIBC MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8250AVVPIBC MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA

MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA

MPC8250AVVPIBC ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8250AZUPIBC MPC8250AVVPIBC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $110,25 $108,90
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Core Speed 300 MHz —
Process Technology 0.25 µm CMOS 0.25 um CMOS
Series MPC82xx (PowerQUICC II) MPC82xx (PowerQUICC II)
Coprocessor Communications (HIP4C) —
Encapsulado 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Tensión de alimentación 3.3 V I/O 3.3 V
External Bus Width 32-Bit (60x-compatible) —
Cache [DATA_NEEDED: L1 / L2 cache sizes] —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (industrial) 0C to +105C
L1 Instruction Cache 16 Kbyte —
L1 Data Cache 16 Kbyte —
Peripherals PCI, HDLC, Fast Ethernet, ATM, TDM —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-Compliant (NO-PB marking)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Core Architecture — PowerPC G2
Ancho del bus de datos — 32-Bit
Core Frequency — 300 MHz
Recuento de pines — 480
Communications Processor Module — Integrated CPM
External Bus Speed — Up to 133 MHz
Memory Controller — SDRAM / Flash / ROM

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