MPC8250AZUPIBC vs MPC8250AVVPIBC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8250AZUPIBC par NXP Semiconductors et MPC8250AVVPIBC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8250AZUPIBC MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8250AVVPIBC MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA

MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA

MPC8250AVVPIBC ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8250AZUPIBC MPC8250AVVPIBC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $110,25 $108,90
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Core Speed 300 MHz —
Process Technology 0.25 µm CMOS 0.25 um CMOS
Series MPC82xx (PowerQUICC II) MPC82xx (PowerQUICC II)
Coprocessor Communications (HIP4C) —
Boîtier 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Tension d'alimentation 3.3 V I/O 3.3 V
External Bus Width 32-Bit (60x-compatible) —
Cache [DATA_NEEDED: L1 / L2 cache sizes] —
Température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (industrial) 0C to +105C
L1 Instruction Cache 16 Kbyte —
L1 Data Cache 16 Kbyte —
Peripherals PCI, HDLC, Fast Ethernet, ATM, TDM —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-Compliant (NO-PB marking)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Core Architecture — PowerPC G2
Largeur du bus de données — 32-Bit
Core Frequency — 300 MHz
Nombre de broches — 480
Communications Processor Module — Integrated CPM
External Bus Speed — Up to 133 MHz
Memory Controller — SDRAM / Flash / ROM

Fiches techniques et ressources

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