MPC8255ACZUMHBB vs MPC8260ACZUMIBB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8255ACZUMHBB por NXP Semiconductors y MPC8260ACZUMIBB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8255ACZUMHBB MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8260ACZUMIBB MPC8260ACZUMIBB - PowerQUICC II MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8260ACZUMIBB - PowerQUICC II MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8260ACZUMIBB Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8255ACZUMHBB MPC8260ACZUMIBB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $97,50 $200,00
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC II HIP4 —
Core Architecture PowerPC G2 —
Ancho del bus de datos 64-Bit —
Core Supply Voltage 1.8 V —
Maximum Clock Speed 266 MHz —
Number of Cores 1 1
Instruction Set 32-Bit RISC —
Core MPC82xx —
Package Type T-BGA —
Pin/Ball Count 480 —
Package Size 37.50 x 37.50 mm —
Package Height 1.55 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: full operating temperature range]
Process Technology 0.25 micron (HiP4) silicon revision 0.25 µm CMOS
Integrated CPM Yes (dual communications processor modules) —
Ethernet MACs Dual 10/100 MAC —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Core Processor — PowerPC G2
Architecture — RISC 32-bit
Core Clock Speed — 266 MHz
Co-Processor / DSP — Communications; RISC CPM
RAM Controllers — DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — None (per datasheet)
Supply Voltage - Core — 1.8 V
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Encapsulado — 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Part Status — Not For New Designs (No Longer Manufactured)

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