MPC8255ACZUMHBB vs MPC8260ACZUMIBB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8255ACZUMHBB par NXP Semiconductors et MPC8260ACZUMIBB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8255ACZUMHBB MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8260ACZUMIBB MPC8260ACZUMIBB - PowerQUICC II MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8260ACZUMIBB - PowerQUICC II MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8260ACZUMIBB Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8255ACZUMHBB MPC8260ACZUMIBB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $97,50 $200,00
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC II HIP4 —
Core Architecture PowerPC G2 —
Largeur du bus de données 64-Bit —
Core Supply Voltage 1.8 V —
Maximum Clock Speed 266 MHz —
Number of Cores 1 1
Instruction Set 32-Bit RISC —
Core MPC82xx —
Package Type T-BGA —
Pin/Ball Count 480 —
Package Size 37.50 x 37.50 mm —
Package Height 1.55 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: full operating temperature range]
Process Technology 0.25 micron (HiP4) silicon revision 0.25 µm CMOS
Integrated CPM Yes (dual communications processor modules) —
Ethernet MACs Dual 10/100 MAC —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Core Processor — PowerPC G2
Architecture — RISC 32-bit
Core Clock Speed — 266 MHz
Co-Processor / DSP — Communications; RISC CPM
RAM Controllers — DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — None (per datasheet)
Supply Voltage - Core — 1.8 V
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Boîtier — 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Part Status — Not For New Designs (No Longer Manufactured)

Fiches techniques et ressources

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